China está intensificando su papel en la carrera mundial de semiconductores con el lanzamiento de la tercera fase de su Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados, comúnmente conocido como el Gran Fondo. Con una importante inversión de 340.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares), la iniciativa surge en medio de crecientes tensiones tecnológicas con Estados Unidos.
Las ambiciones de China en el sector de los semiconductores se formalizaron por primera vez en 2014 con la fase inicial del Gran Fondo. En esta fase se invirtieron 139.000 millones de yuanes, lo que indica un alejamiento del mero apoyo gubernamental hacia un enfoque más orientado al mercado. Al atraer financiación de empresas estatales, instituciones financieras e inversores privados, China buscó construir un ecosistema de semiconductores sólido. En la primera fase, las inversiones se repartieron entre diferentes sectores y promovieron a actores importantes como Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).
La segunda fase, lanzada en 2019 con 204 mil millones de yuanes, se centró en segmentos más especializados de la cadena de suministro, como máquinas de grabado y equipos de prueba. Este período fue crucial para fortalecer la autosuficiencia de China, especialmente frente a las crecientes sanciones estadounidenses. Sin embargo, no estuvo exenta de dificultades. Los escándalos de corrupción y las malas decisiones de inversión pusieron de relieve la necesidad de una supervisión más estricta, y las tensiones geopolíticas complicaron aún más el progreso.
Gran Fondo 3.0: una nueva estrategia
Aquí es donde entra en juego el Gran Fondo 3.0, diseñado para corregir errores del pasado y trazar un nuevo rumbo con fuentes de financiación, objetivos de inversión y prioridades estratégicas revisadas. Un cambio notable es la participación de grandes instituciones bancarias como grandes inversores. Con 19 fundadores, incluido el Ministerio de Finanzas y pesos pesados como el Banco Industrial y Comercial de China, esta fase depende de un apoyo financiero centralizado y controlado por el Estado. Esta medida pone de relieve que hay mucho en juego, pero también aumenta la presión para obtener resultados.
Además, el plazo del Big Fund 3.0 se amplió a 15 años, del 24 de mayo de 2024 al 23 de mayo de 2039, para tener en cuenta la naturaleza a largo plazo y las elevadas necesidades de capital de la industria de semiconductores.
Big Fund 3.0 adopta un enfoque dual que aborda tanto toda la cadena de suministro de semiconductores como áreas críticas específicas. Por un lado, pretende impulsar el crecimiento en las áreas de diseño, fabricación, embalaje, pruebas, equipos y materiales. Este desarrollo interconectado garantiza que los avances en un área desencadenen avances en otras áreas, creando un ecosistema de semiconductores robusto y autosuficiente.
Por otro lado, se centra en los obstáculos críticos que han obstaculizado el progreso de China en el pasado. Esto incluye el desarrollo de grandes instalaciones de fabricación de semiconductores y componentes importantes como la memoria de alto ancho de banda (HBM). Además, el fondo da prioridad a las tecnologías avanzadas de chips de inteligencia artificial, lo que refleja la creciente importancia de la IA en el panorama tecnológico global. Este enfoque específico es crucial para superar los desafíos tecnológicos y reducir la dependencia de tecnologías extranjeras.
Gobernanza y supervisión: apretar las riendas
La estructura de gobernanza del Big Fund 3.0 refleja un cambio estratégico hacia una supervisión centralizada. La Comisión Central de Ciencia y Tecnología (CSTC), un nuevo organismo coordinador del Partido Comunista, está supervisando la iniciativa, estableciendo prioridades políticas y delegando su implementación a organismos como el Ministerio de Ciencia y Tecnología. Esta centralización tiene como objetivo garantizar la coordinación estratégica y una gestión eficaz.
En respuesta a escándalos de corrupción anteriores, el Gran Fondo 3.0 está introduciendo medidas de gobernanza más estrictas. El nombramiento de Zhang Xin, un veterano tecnócrata de semiconductores, como presidente indica un compromiso para reconstruir la confianza entre inversores y accionistas. Garantizar inversiones inteligentes y frenar la corrupción requiere una vigilancia constante, mecanismos de control sólidos y una combinación de experiencia técnica y habilidades profesionales de gestión de fondos.
Sinergias público-privadas y reformas financieras
Una mayor colaboración público-privada es otra piedra angular del Gran Fondo 3.0. China planea transformar sus laboratorios nacionales y centros de innovación integrando la investigación científica con aplicaciones comerciales. La colaboración con empresas privadas y estatales tiene como objetivo crear una sinergia entre la investigación y las aplicaciones del mundo real.
Las reformas de los mecanismos de financiación también son inminentes. Desde la creación del Fondo Nacional del Circuito Integrado en 2014, Beijing ha promovido su propia versión de un modelo de capital riesgo. El modelo ha logrado algunos éxitos preliminares. A pesar de los desafíos geopolíticos, la industria de semiconductores de China ha logrado avances significativos y ahora representa casi una cuarta parte de la capacidad mundial de producción de chips de 300 mm. SMIC, la principal fundición de chips de China, ha triplicado sus ingresos y duplicado su capacidad, lo que la convierte en la tercera fundición más grande del mundo.
Sin embargo, los expertos coinciden en general en que los Grandes Fondos 1.0 y 2.0 no han logrado los ambiciosos objetivos tecnológicos del Estado. El nuevo sistema de supervisión pretende abordar estas deficiencias y alcanzar objetivos más ambiciosos.
Impacto global
La importancia del Big Fund 3.0 va más allá de la independencia tecnológica. Al fortalecer su industria de semiconductores, China pretende asegurar su liderazgo tecnológico, encontrar nuevos sectores de crecimiento, crear empleos de alta tecnología y generar retornos más saludables para resolver los problemas de deuda pública. Estos objetivos son particularmente importantes ahora que China enfrenta una inminente desaceleración estructural y Beijing busca nuevos motores de prosperidad económica para mantener su legitimidad.
A nivel mundial, es probable que las agresivas inversiones de China en la industria de semiconductores alteren la dinámica del mercado. El aumento de la capacidad de producción de chips maduros podría provocar un exceso de oferta y presión sobre los precios, lo que afectaría a países como Taiwán, Corea del Sur, Malasia y Vietnam. Estados Unidos ha intensificado sus esfuerzos para coordinar los controles de exportación con otros países para restringir el acceso de China a tecnologías avanzadas. Este conflicto tecnológico en curso seguirá dando forma a las alianzas y las políticas globales de semiconductores.
Dados los inmensos desafíos y lo que hay en juego, el éxito del Gran Fondo 3.0 es todo menos seguro. Sus hallazgos tendrán profundas implicaciones para el futuro de la industria de los semiconductores y la dinámica del poder tecnológico global, y desempeñarán un papel crucial en el legado económico y político de Xi Jinping.