En esta fotografía ilustrativa tomada en Cracovia, Polonia, el 30 de enero de 2023, se ve el logotipo de Samsung en la pantalla de un teléfono con un código binario reflejado, el teclado de una computadora portátil, una tarjeta de memoria, un adaptador y cables. (Foto de Jakub Porzycki/NurPhoto vía Getty Images)
Jakub Porzycki | Sólo foto | imágenes falsas
Acciones del peso pesado surcoreano Samsung Electronics subió más del 5% el miércoles después de que el gigante de los chips Nvidia informara interés.
Más temprano el miércoles, surgieron informes de los medios de que el cofundador y director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, sugirió durante una conferencia de prensa que su compañía estaba en el proceso de calificar los chips de memoria de alto ancho de banda de nueva generación de Samsung Electronics para sus procesadores gráficos.
“El almacenamiento de HBM es muy complicado y el valor añadido es muy alto. Gastamos mucho dinero en HBM”, dijo Huang en un artículo de opinión en el Korea Economic Daily. Según se informa, añadió que Nvidia está probando actualmente los chips HBM de Samsung Electronics.
«Samsung es muy buena, una muy buena empresa», señaló Huang.
La publicación japonesa Nikkei también informó que Nvidia quería comprar chips de memoria de gran ancho de banda de Samsung.
Se espera que el proceso de calificación verifique si los chips cumplen con los requisitos específicos de Nvidia. No obliga a la empresa a comprar los suministros de Samsung.
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Esto se produjo después de que el competidor SK Hynix anunciara que comenzaría a enviar sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) a los clientes. Reuters dijo que Nvidia sería su primer cliente.
Las acciones de SK Hynix cayeron hasta un 3,56% el miércoles.
La ganancia diaria de Samsung del miércoles fue la mayor ganancia porcentual que la acción ha visto desde septiembre, según datos de Reuters.
Durante su reunión general anual del miércoles, el codirector ejecutivo de Samsung Electronics, Kye-Hyun Kyung, dijo que la compañía generará ingresos de 100 millones de dólares o más con el próximo lote de productos de embalaje de chips avanzados en 2024, según Reuters. La empresa creó el departamento de envasado avanzado de chips el año pasado.